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英伟达透过官方社群帐号宣布，以共同封装光学（CPO）技术打造的Spectrum-X以太网路硅光子交换器进入全面量产出货阶段，宣告AI数据中心迈入「硅光时代」。
这意味光通讯将迎来爆发成长期。已有多家业者高喊订单排到2027年，看好供不应求盛况将至少延续至2028年。
根据释出的消息，协助AI数据中心迈入「硅光时代」共有11家伙伴入列，台厂强占四家，与美系厂商比重相当，凸显台链在英伟达进入硅光时代的重要性。
四家台厂包括台积电、鸿海、日月光投控旗下硅品、波若威。其余为康宁、Coherent、Fabrinet、Lumentum等四家美商，以及扇港先进（Senko Advance）、住友电工等两家日商，还有大陆光通讯大厂天孚通信。
入列的四家台厂中，台积电、鸿海、日月光都已是一方之霸，波若威相对受关注。波若威主要透过光纤连接套件打入英伟达供应链当中，今年出货动能正逐步放大，随CPO进入爆发期，波若威未来亦有望攻入其他AI平台大厂，动能看俏。
英伟达说明，全球首款进入量产的200G／lane CPO以太网路交换器系统「Spectrum-X Ethernet Photonics」出货后，CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用客户。此次量产的核心产品将CPO技术与交换机芯片深度整合，彻底改变传统可插拔光模组的讯号转换方式。
英伟达分析，与传统可插拔光学网路相比，新架构可实现五倍网路功耗效率提升、五倍AI应用不间断运行时长提升，以及十倍平均故障间隔时间延长。相关性能大跃升，对于正在大规模扩张GPU丛集的云端大厂和AI基础设施运营商而言，具有直接的成本与可靠性价值。
为了支援AI工厂的横向扩展与跨域部署，英伟达Vera Rubin平台导入Spectrum-X以太网路硅光子技术，是全球首个采用CPO技术、并搭载200Gb／s SerDes的交换器。
英伟达强调，Spectrum-X以太网路交换器是专为加速超大规模生成式AI网状架构而打造。相较于传统以太网路，AI网路效能可提升1.6倍，加速AI工作负载处理、分析和执行，支援云端规模的开放式以太网路堆叠（SONiC）。
此外，Spectrum-X多平面架构，让以太网路能透过扁平化的两层拓扑，可将规模从数千颗扩充为成千上万颗GPU。
英伟达力挺光通讯，投行纷纷按赞。大陆中信建投分析，未来五年光通讯行业有望持续保持高增长态势，AI算力产业链已进入下游需求倒逼上游产能的深度爆发期，全球光通讯行业景气仍高度扩张。广发证券通信行业首席分析师韩东认为，2026年、2027年光通讯业景气能见度仍高。
（来源：经济日报 ）
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